루미텍이 개발한 대전 방지 ‘메탈 코팅 실리콘 진공흡착패드’
루미텍(대표 장용순)은 반도체 및 전자부품 제조 공정에서 정전기와 이물 혼입 문제를 획기적으로 개선한 ‘메탈 코팅 실리콘 진공흡착패드’(이하 메탈흡착패드) 개발에 성공했다고 밝혔다.
진공흡착패드는 산업 전반에서 전자제품이나 부품을 들어서 이동시킬 때 주로 사용되는 필수 소모품이다. 최근 반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 등의 회로가 미세화됨에 따라 공정 중 발생하는 정전기로 인한 이물 혼입과 회로 단선이 주요 문제점으로 대두돼 왔다.
기존에 주로 사용되던 실리콘 재질의 패드는 유분이나 정전기 발생으로 인해 이물질이 강하게 달라붙는 단점이 있었다. 이를 보완하기 위해 전기가 통하는 카본 분말을 섞은 실리콘이 사용되기도 했으나 이는 실리콘 고유의 장점을 저하시키고 카본 분말에 의한 2차 불량을 유발할 위험이 있었다.
루미텍이 개발한 메탈흡착패드는 플라즈마 표면처리 기술과 진공 증착 공정인 스퍼터링(Sputtering) 기술을 적용해 실리콘 표면에 나노 단위의 금속을 코팅한 것이 특징이다. 이 제품은 질기고 부드러워 제품 손상을 주지 않는 실리콘의 장점은 그대로 살리면서 표면의 금속 코팅을 통해 정전기 방지와 이물 부착 방지 기능을 동시에 구현했다.
특히 방전시간(Decay time) 평가 결과, 기존 실리콘 흡착패드는 대전 방지가 되지 않아 방전시간이 측정되지 않는 반면 루미텍의 메탈흡착패드는 0.5초 이내에 방전돼 대전 방지가 가능하며, 수명 또한 기존 실리콘 흡착패드보다 긴 1개월을 갖는 것으로 확인됐다.
루미텍은 현재 개발을 완료하고 상용화를 준비 중이다. 이번에 개발된 메탈흡착패드는 반도체 핸들러, 일반 PCB 로더(Loader) 및 언로더(Unloader) 장비, 전자제품, 글라스(Glass) PCB 장비 등 다양한 분야에 적용될 것으로 전망된다.
루미텍 장용순 대표는 “현재 국내외 주요 전자부품 제조사와 다양한 평가를 진행 중”이라며 “2026년 상반기부터는 전자 산업의 다양한 환경에서 성능을 인정받아 국내뿐만 아니라 중국, 대만, 일본 등 해외 시장으로 본격 진출할 계획”이라고 밝혔다.
채성군
기자
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